В Алматы компания Intel представила планы по выпуску новой продукции в 2009 году
10:48, 01 Апрель 2009
АЛМАТЫ. 1 апреля. КАЗИНФОРМ /Серик Койбагаров/ - В Алматы компания Intel накануне проинформировала масс-медиа об особенностях нового 32-нанометрового технологического процесса, переход к которому состоится в конце текущего года,
передает корреспондент Казинформа. Директор по маркетингу Intel в СНГ Камиль Исаев рассказал об особенностях нового процесса и материалах, которые используются в транзисторах, в частности, о металлическом затворе второго поколения Hi-K, позволяющем сохранить диэлектрические свойства и минимизировать токи утечки и туннелирование электронов. В результате этого резко возрастают производительность и энергоэффективность. По его словам, 32-нанометровая толщина полупроводникового слоя делает практически невозможным использование традиционных методов в производстве процессоров. В связи с этим, Intel заявляет о переходе на иммерсионную литографию в 32- нанометровом процессе. Директор также коснулся перспектив дальнейшего уменьшения толщины полупроводникового слоя в процессорах.В свою очередь, технический специалист Intel в Казахстане и странах Центральной Азии Александр Хоменко проинформировал о том, какие новинки корпорация представит в 2009 году. К числу наиболее важных событий он отнес выход в свет нового серверного процессора Intel® Xeon® серии 5500, основанного на микроархитектуре Nehalem. Особенностью этого процессора является более высокая производительность с одновременной экономией за счет уменьшения места, которые занимают серверы, и их потребностей в электричестве. Другими новинками станут новые высокопроизводительные и энергоэкономичные модели процессора Intel® Atom®.